Chiller直冷控溫機(jī)組
適用范圍
設(shè)備應(yīng)?溫度范圍-75~+200℃，?持從低溫到?溫的快速升溫和降溫，最快速率可達(dá)到75℃/min，能夠準(zhǔn)確的控制溫度，誤差通常在±0.2℃以?xún)?nèi)。
應(yīng)?于芯?研發(fā)：在芯?設(shè)計(jì)階段，驗(yàn)證其在不同溫度下的性能表現(xiàn)；
質(zhì)量控制：在芯??產(chǎn)過(guò)程中，進(jìn)?可靠性測(cè)試，確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)；
失效分析：通過(guò)?低溫測(cè)試，分析芯?在極端溫度下的實(shí)效模式。
品頁(yè)特點(diǎn)圖標(biāo)-1.png)
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 設(shè)備型號(hào) | KSD-705-A | KSD-705-B | KSD-710 | |
| 溫度范圍 | -70℃~200℃ | -75℃~+200℃ | -75℃~200℃ | |
| 溫度精度 | ±0.2℃ | |||
| 升降溫速率 | 最高達(dá)50℃/min | 最高達(dá)75℃/min | 最高達(dá)75℃/min | |
| 制冷能力 | 0℃ | 250W | 1000W | 2000W |
| ?-40℃ | 150W | 800W | 1500W | |
| ?-55℃ | 100W | 450W | 900W | |
| 測(cè)試壓頭規(guī)格 | 75*75mm | 75*75mm | 120*120mm | |
| 溫度監(jiān)測(cè)類(lèi)型 | T型/K型/PT100 | |||
| 控溫點(diǎn)位置 | Plunger表面溫度、實(shí)際芯片結(jié)溫（需要客戶(hù)接入） | |||
| 操控?板 | 7寸觸摸屏 | |||
| 控制器 | PLC可編程控制器，標(biāo)配支持ModbuSRTU協(xié)議，RS485接口，可選擇其他通信協(xié)議 | |||
| 標(biāo)準(zhǔn)電源 | 單相AC220V 50/60Hz | 三相AC380V 50Hz | 三相AC380V 50Hz | |
| 設(shè)備外形尺?mm | 465*600*365 | 600*860*760 | 600*860*760 | |
| 測(cè)試件受?調(diào)節(jié) | 配置 Z軸氣動(dòng)執(zhí)行器 | 配置 Z軸氣動(dòng)執(zhí)行器 | 測(cè)試架外置氣缸 | |
| CDA要求 | 配置 LNEYA Dryer 氣體干燥器系列 | |||
| 通訊 | Modbus RTU /TCP 、Prfibus DP 、CAN 、Rrofinet | |||
| 設(shè)備型號(hào) | KSDR-705-B | KSDR-710 | |
| 溫度范圍 | -75℃~+200℃ | -75℃~200℃ | |
| 溫度精度 | ±0.2℃ | ||
| 升降溫速率 | 最高達(dá)75℃/min | 最高達(dá)75℃/min | |
| 制冷能力 | 0℃ | 1000W | 2000W |
| ?-40℃ | 800W | 1500W | |
| ?-55℃ | 450W | 900W | |
| 測(cè)試壓頭規(guī)格 | 75*75mm | 120*120mm | |
| 溫度監(jiān)測(cè)類(lèi)型 | T型/K型/PT100 | ||
| 控溫點(diǎn)位置 | Plunger表面溫度、實(shí)際芯片結(jié)溫（需要客戶(hù)接入） | ||
| 操控?板 | 7寸觸摸屏 | ||
| 制冷劑 | R744(二氧化碳)/R508B | ||
| 控制器 | PLC可編程控制器，標(biāo)配支持ModbuSRTU協(xié)議，RS485接口，可選擇其他通信協(xié)議 | ||
| 標(biāo)準(zhǔn)電源 | 三相AC380V?? 50Hz | 三相AC380V?? 50Hz | |
| 設(shè)備外形尺?mm | 600*860*760 | 600*860*760 | |
| 測(cè)試件受?調(diào)節(jié) | 配置 Z軸氣動(dòng)執(zhí)行器 | 測(cè)試架外置氣缸 | |
| CDA要求 | 配置 LNEYA Dryer 氣體干燥器系列 | ||
| 通訊 | Modbus RTU /TCP 、Prfibus DP 、CAN 、Rrofinet | ||
設(shè)備應(yīng)?溫度范圍-75~200℃，?持從極低溫到?溫的快速升溫和降溫?？焖俾士蛇_(dá)到75℃/min。能夠精確的控制溫度，誤差通常在±0.2℃以?xún)?nèi)。
應(yīng)?于芯?研發(fā)：在芯?設(shè)計(jì)階段，驗(yàn)證其在不同溫度下的性能表現(xiàn)。
質(zhì)量控制：在芯??產(chǎn)過(guò)程中，進(jìn)?可靠性測(cè)試，確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)。
失效分析：通過(guò)?低溫測(cè)試，分析芯?在極端溫度下的實(shí)效模式
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
體封測(cè).jpg)
半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
航空航天材料|試驗(yàn)裝置控溫解決方案
在航空航天領(lǐng)域，材料的性能直接關(guān)系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進(jìn)步，對(duì)航空航天材料的要求也越來(lái)越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。
Chiller直冷控溫機(jī)組
適用范圍
ZLTZ直冷控溫機(jī)組Chiller適用于半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心、新能源等需要緊湊、可靠、效率高且高精度散熱的行業(yè)，尤其是在功率密度高、空間受限且對(duì)溫度敏感的領(lǐng)域有顯著優(yōu)勢(shì)。
新型直冷機(jī)無(wú)二次換熱，相比于傳統(tǒng)液冷設(shè)備，減少二次換熱帶來(lái)的傳熱損失，提升能效30%以上。新型直冷機(jī)能夠提供純液態(tài)的換熱介質(zhì)，相比于傳統(tǒng)直冷機(jī)氣液兩相混合的換熱介質(zhì)，新型直冷機(jī)充分利用制冷劑的潛熱換熱，換熱密度大幅提高，所需的換熱面積減少，能夠滿(mǎn)足半導(dǎo)體等行業(yè)高功率密度的需求。
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
新型直冷機(jī)具備多路供液的能力，可精確控制每個(gè)支路的制冷量，滿(mǎn)足各支路的控溫需求。新型直冷機(jī)采用PT100高精度溫度傳感器和PID智能控制系統(tǒng),溫度誤差范圍極小,控溫精確可靠。
| 型號(hào) | ZLTZ-3 ZLTZ-3W |
ZLTZ-6 ZLTZ-6W |
ZLTZ-10 ZLTZ-10W |
ZLTZ-15W | |
| 溫度范圍 | ?-10℃ ~25℃ | ||||
| 制冷量 | 0℃ | 8.1kW | 16.25kW | 28.5kW | 40.2kW |
| -10℃ | 5.48kW | 11kW | 19.35kW | 26.6kW | |
| 接口尺寸 | 出口 | φ12 | φ12 | φ28 | φ28 |
| 回口 | φ20 | φ20 | φ35 | φ35 | |
| 水冷 | 25℃ | 2m3/h | 4m3/h | 6.2m3/h | 10m3/h |
| 冷卻水接口 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc1 | Rc1 1/4 | |
| 型號(hào) | ZLTZ4-3 ZLTZ4-3W |
ZLTZ4-6 ZLTZ4-6W |
ZLTZ4-10 ZLTZ4-10W |
ZLTZ4-15W | |
| 溫度范圍 | ?-40℃ ~20℃ | ||||
| 制冷量 | -10℃ | 5.2kW | 11.15kW | 18.4kW | 26.3kW |
| -20℃ | 3.47kW | 7.41kW | 12.3kW | 18.35kW | |
| -30℃ | 2.24kW | 4.81kW | 7.92kW | 11.8kW | |
| -40℃ | 1.36kW | 2.95kW | 4.7kW | 5.83kW | |
| 接口尺寸 | 出口 | φ12 | φ12 | φ16 | φ22 |
| 回口 | φ22 | φ22 | φ35 | φ35 | |
| 水冷 | 25℃ | 2m3/h | 4.2m3/h | 5.3m3/h | 6.2m3/h |
| 冷卻水接口 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc1 | |
新型直冷機(jī)適用于半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心、新能源等需要高效、緊湊、可靠且精確散熱的行業(yè),尤其是在功率密度高、空間受限且對(duì)溫度敏感的領(lǐng)域有顯著優(yōu)勢(shì)。新型直冷機(jī)無(wú)二次換熱,相比于傳統(tǒng)液冷設(shè)備,減少二次換熱帶來(lái)的傳熱損失,提升能效30%以上。新型直冷機(jī)能夠提供純液態(tài)的換熱介質(zhì),相比于傳統(tǒng)直冷機(jī)氣液兩相混合的換熱介質(zhì),新型直冷機(jī)充分利用制冷劑的潛熱換熱,換熱密度大幅提高,所需的換熱面積減少,能夠滿(mǎn)足半導(dǎo)體等行業(yè)高功率密度的需求。新型直冷機(jī)具備多路供液的能力,可精確控制每個(gè)支路的制冷量,滿(mǎn)足各
支路的控溫需求。新型直冷機(jī)采用PT100高精度溫度傳感器和PID智能控制系統(tǒng),溫度誤差范圍極小,控溫精確可靠。
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
體.jpg)
半導(dǎo)體FAB工藝過(guò)程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過(guò)程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
微通道|管式反應(yīng)器控溫解決方案
針對(duì)微通道反應(yīng)器持液量少、換熱能?強(qiáng)、循環(huán)系統(tǒng) 壓降?特點(diǎn)專(zhuān)?設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。
優(yōu)化溫度采樣及響應(yīng)速度，專(zhuān)?設(shè)計(jì)控制算法，能快速響應(yīng)到控溫穩(wěn)定；
增強(qiáng)循環(huán)泵能?設(shè)計(jì)，滿(mǎn)?反應(yīng)器?壓降需求；
持續(xù)?溫降溫技術(shù)，滿(mǎn)?在?溫放熱反應(yīng)時(shí)，需要冷熱恒溫控制時(shí)穩(wěn)定運(yùn)?。
航空航天材料|試驗(yàn)裝置控溫解決方案
在航空航天領(lǐng)域，材料的性能直接關(guān)系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進(jìn)步，對(duì)航空航天材料的要求也越來(lái)越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。
氫能源產(chǎn)業(yè)控溫解決方案
在氫氣制取環(huán)節(jié)，無(wú)論是通過(guò)電解水、天然氣重整還是其他方式制取氫氣，都需要對(duì)反應(yīng)溫度進(jìn)行精確控制，以確保反應(yīng)的高效進(jìn)行和產(chǎn)品的純度。在氫氣的儲(chǔ)存和運(yùn)輸過(guò)程中，由于氫氣具有易燃易爆的特性，對(duì)儲(chǔ)存設(shè)備和運(yùn)輸管道的溫度要求極高，以防止因溫度異常而引發(fā)的安全事故。此外，在氫燃料電池汽車(chē)等下游應(yīng)用領(lǐng)域，也需要對(duì)電池溫度進(jìn)行精準(zhǔn)控制，以提高電池的性能和使用壽命。
產(chǎn)品特點(diǎn)
Product Features
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| ZLJ-41W | ZLJ-42W | ZLJ-43W |
| ?-40℃～-15℃ | ||
| ±1℃（出口溫度穩(wěn)態(tài)） | ||
| 0.25kW | 0.7kW | 1.5kW |
| R404A 可選配R507C R448 | ||
| 具備高溫150度直接降溫技術(shù)，滿(mǎn)足目標(biāo)在高溫運(yùn)行時(shí)迅速進(jìn)行降溫能力 | ||
| 20*57*65 | 30*55*65 | 33.5*60*65 |
| 型號(hào) | ZLJ-81W | ZLJ-82W | ZLJ-83W |
| 溫度范圍 | ?-80℃～-50℃ | ||
| 控溫精度 | ±1℃（出口溫度穩(wěn)態(tài)） | ||
| 制冷AT-70℃ | 0.3kW | 0.6kW | 1.5kW |
| 制冷劑 | R404A/R508B | ||
| 高溫降溫 | 具備高溫150度直接降溫技術(shù)，滿(mǎn)足目標(biāo)在高溫運(yùn)行時(shí)迅速進(jìn)行降溫能力 | ||
| 尺寸 cm | 20*57*65 | 30*55*65 | 33.5*60*65 |
| 型號(hào) | SLJ-3W | SLJ-4W | SLJ-6W | SLJ-11W |
| 溫度范圍 | -150℃～-110℃ | |||
| 制冷AT-120℃ | 3kW | 4kW | 6kW | 11kW |
| 制冷AT-135℃ | 2.5kW | 3.3kW | 5kW | 9kW |
| 制冷劑 | LNEYA -150混合制冷劑 | |||
| 尺寸 cm | 75*75*175 | 75*75*175 | 95*100*205 | 130*200*350 |
| 斷路器 | 40A | 55A | 65A | 100A |
直冷型
將制冷系統(tǒng)中的制冷劑直接輸出蒸發(fā)進(jìn)入目標(biāo)控制元件（換熱器）換熱，從而使目標(biāo)控制對(duì)象降溫。具備換熱能力相對(duì)于流體（氣體）輸送入換熱器換熱能力更高，這樣特別適用于換熱器換熱面積小，但是換熱量大的運(yùn)用場(chǎng)所。也可以如氣體捕集運(yùn)用，將制冷劑直接通入捕集器蒸發(fā)，通過(guò)捕集器表面冷凝效應(yīng)，迅速捕集空間中的氣體。
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
航空航天材料|試驗(yàn)裝置控溫解決方案
在航空航天領(lǐng)域，材料的性能直接關(guān)系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進(jìn)步，對(duì)航空航天材料的要求也越來(lái)越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。
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產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
應(yīng)用介紹：
探針臺(tái)是半導(dǎo)體晶圓與芯片電學(xué)性能測(cè)試的核心裝備，其溫度穩(wěn)定性直接決定測(cè)試精度與設(shè)備可靠性。
本方案為探針臺(tái)提供一體化高精度溫控解決方案，由精密液冷機(jī)（CHILLER）、溫控卡盤(pán)（CHUCK）、干燥單元（DRYER）及電氣控制柜組成完整閉環(huán)系統(tǒng)。通過(guò)主動(dòng)熱控技術(shù)（Active Thermal Control），實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓、探針臺(tái)主體及關(guān)鍵部件的精準(zhǔn)溫度調(diào)控與高效散熱，有效抑制測(cè)試過(guò)程中的溫度漂移，保證測(cè)試數(shù)據(jù)一致性與設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
整套系統(tǒng)控溫精度高、響應(yīng)速度快、運(yùn)行穩(wěn)定可靠，可滿(mǎn)足半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)、可靠性測(cè)試、高端探針臺(tái)配套等嚴(yán)苛場(chǎng)景需求，全面提升測(cè)試效率與產(chǎn)品良率。
| 卡盤(pán)定制系統(tǒng) | |||||||
| 卡盤(pán)類(lèi)型 | GY-CP-8HCV | GY-CP-12HCV | GY-CP-SQ3434HCV | ||||
| 配套Chiller | GY-PCH-803 GY-PCH-803W |
GY-PCH-805 GY-PCH-805W |
GY-PCH-803 GY-PCH-803W |
GY-PCH-805 GY-PCH-805W |
GY-PCH-8010 GY-PCH-8010W |
GY-PCH-8010 GY-PCH-8010W |
|
| 溫度范圍 | -45℃-200℃ | -55℃-200℃ | -45℃-200℃ | -55℃-200℃ | -65℃-200℃ | -65℃-200℃ | |
| Chiller電源 | 380 VAC ± 10%，三相(可定制) | ||||||
| Chiller總功率 | 8.5kW | 12.5kW | 8.5kW | 12.5kW | 27.5kW | 27.5kW | |
| 配套控溫模組 | DX-CHUCK-3 | ||||||
| 溫度均勻性 | 土0.5℃ | ||||||
| Chuck加熱能力 | 1.5KW@DC48V | 2.5KW@DC120V | 3KW@DC48V | ||||
| Chuck表面處理 | 鍍鎳/鍍金 | ||||||
| 控溫方式 | 內(nèi)置多個(gè)溫度傳感器，多區(qū)控溫，精確PID調(diào)節(jié)控溫 | ||||||
| 如有其他需求，可非標(biāo)定制 | |||||||
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
半導(dǎo)體FAB工藝過(guò)程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過(guò)程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
產(chǎn)品推薦
Recommendation
