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      FLS常溫高精度系列
      

      

      




      

      

      FLS常溫高精度系列
      




      




      




      適用范圍
      



      應用：
      
原理：CHILLER 高精度系列設備集成蒸汽壓縮制冷系統(tǒng)與循環(huán)介質系統(tǒng)，進行制冷加熱，可實現高精度控溫，適用于光刻機、涂膠顯影設備等領域制冷加熱控溫。
      
核心技術與優(yōu)勢：
      
1.高精度控溫：
      
采用PID算法或PLC控制，實現溫度波動≤±0.005℃，適用于高精密制造場景。
      
2.多場景適配：
      
支持氟化液、乙二醇水溶液、DI水等不同介質使用。
      

      




      




        全國服務熱線 400-100-3163
      

      

      

      

      




      




      


      

      

      




      




      

      

      

      

      產品參數
      




      Product Parameter
      

      

      




      

      


      
CHILLER常溫高精度系列

      

      
型號
FLS-001S
      
FLS-001WS      		
FLS-002S
      
FLS-002WS      		
FLS-003S
      
FLS-003WS      		
FLS-004S
      
FLS-004WS      		
FLS-006S
      
FLS-006WS      		
FLS-008S
      
FLS-008WS      		
FLS-010S
      
FLS-010WS      		

      

      
溫度范圍
15℃～25℃

      

      
控制模式
本體出液口溫控控制模式

      

      
工件負載溫度控制（選配）

      

      
出口控溫精度
±0.005℃（出口溫度穩(wěn)態(tài)）

      

      
工藝工程溫度控制
可根據自創(chuàng)無模型自建樹算法和串級算法結合來控制工件目標溫度（動態(tài)控溫）

      

      
制冷量@20℃
2.5kW
6kW
9kW
10kW
15kW
20kW
25kW

      

      
介質類型
氟化液、乙二醇水溶液、純凈水,DI水等

      

      
介質流量壓力
15LPM@3bar
15LPM@3bar
30LPM@3bar
30LPM@3bar
30LPM@3bar
30LPM@5bar
30LPM@5bar

      

      
介質接口
Rc1/2
Rc1/2
Rc1/2
Rc1/2
Rc1/2
Rc3/4
Rc3/4

      

      
冷卻水
0.6m3/h@23℃
1.1m3/h@23℃
1.6m3/h@23℃
2.2m3/h@23℃
3.3m3/h@23℃
4.4m3/h@23℃
5.5m3/h@23℃

      

      
冷卻水接口
Rc3/8
Rc1/2
Rc1/2
Rc1/2
Rc1/2
Rc3/4
Rc1

      

      
膨脹罐容積
10L
10L
10L
15L
15L
20L
25L

      

      
流量控制
15LPM~25LPM
15LPM~25LPM
15LPM~25LPM
15LPM~30LPM
15LPM~30LPM
15LPM~30LPM
20LPM~50LPM

      

      
流量顯示精度
±0.5LPM
±0.5LPM
±0.5LPM
±0.5LPM
±0.5LPM
±0.5LPM
±0.5LPM

      

      
操作面板
7寸彩色觸摸屏

      

      
安全防護
具有自我診斷功能；相序斷相保護器、電源過電流、過欠壓保護、電流監(jiān)控、漏液報警進出液口壓力監(jiān)控及低液位保護

      

      
通訊類型
支持MODBUS?RTU/TCP協(xié)議或ETHERcAT、LONWORKS等。

      

      
安裝環(huán)境
No corrosive or flammable gas無腐蝕性或易燃氣體
      
30-70%(No condensation)      		

      

      
電源
220?VAC?±?10%，單相(可定制)/220?VAC?±?10%，三相(可定制)/380?VAC?±?10%，三相(可定制)
380?VAC?±?10%，三相(可定制)/220?VAC?±?10%，三相(可定制)

      

      
總用電功率（MAX）
2kW
3.5kW
4.5kW
5kW
7kW
10.5kW
12.5kW

      

      
外殼材質
冷軋板噴塑RAL7035

      

      
水冷外形尺寸cm
40*80*100
40*80*115
50*95*130
50*95*130
50*100*140
80*100*165
90*110*165

      

      
非標定制
帶自動吹掃功能、自動補液、自動排液功能
      
可定制設計滿足SEMI認證      		

      
      

      

      1.額定測試條件：?球溫度：20℃；濕球溫度：16℃。
      

      2.此表數據僅供選型參考，如樣冊有更新恕不另行通知，請以機組銘牌參數為主。
      

      3.如需特殊?標品定制，請與我司聯系。
      

      4.水冷設備需要閉式冷卻塔或冷水機供水，如采用開式冷卻塔，必須增加過濾器。供水壓力1.5bar~4bar
      

      

      

      

      

      




      

      

      

      

      行業(yè)應用
      




      APPLICATION
      

      

      




      

      

      

      

      

      

      




      




      半導體FAB工藝過程控溫解決方案
      




      

      

      半導體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對溫度非常敏感。
      




      精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準確，從而提高芯片的性能和良率。
      

      

      





      

      

      

      

      




      

      

      

      

      

      




      




      半導體封測工藝過程控溫解決方案
      




      

      

      半導體封測工藝是半導體生產流程中的關鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴格控制，以確保產品的質量和性能。