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      ETCU無壓縮機換熱控溫單元

      ETCU無壓縮機換熱控溫單元

      適用范圍

      CHILLER 是通過換熱器,將廠務水與載冷介質進行換熱,循環(huán)泵驅動載冷介質循環(huán),并且同時實現精準控溫功能,適用于光刻機、薄膜沉積設備、離子注入機等領域加熱冷卻。

      全國服務熱線 400-100-3163

      核心技術與優(yōu)勢:
      1.加熱冷卻一體化設備:設備結構簡單,應用換熱器即可實現連續(xù)升降溫,5-90℃溫度范圍快速加熱冷卻。
      2.精準控溫:
      采用PID算法或PLC控制,實現溫度波動≤±0.05℃,適用于精密制造場景。
      3.多場景適配:
      支持純水、乙二醇、導熱油等不同介質使用。

       

      CHUILLR無壓縮機換熱型系列
      型號 ETCU-005W ETCU-015W ETCU-030W ETCU-050W ETCU-100W ETCU-200W ETCU-300W
      設定溫度范圍 冷卻水溫度+5℃~90℃
      運行條件 載冷劑出口溫度 冷卻水溫度+5℃
      冷卻水溫度 7℃~30℃
      載冷劑額定流量 15LPM 40LPM 60LPM 110LPM 200LPM 400LPM 600LPM
      冷卻水額定流量 0.9m3/h 1.5m3/h 3.6m3/h 6.4m3/h 13.4m3/h 27.4m3/h 41.4m3/h
      儲罐容積 10L 10L 15L 30L 60L 120L 240L
      冷卻能力 5kW 15kW 30kW 60kW 100kW 200kW 300kW
      加熱功率(選配) 1kW 3kW 6kW 12kW 20kW 40kW 60kW
      控溫精度 ±1℃(可選配電加熱定制±0.1℃)
      控制模式 循環(huán)液出口溫度控制
      工件負載溫度控制(選配)
      工藝工程溫度控制 可根據自創(chuàng)無模型自建樹算法和串級算法結合來控制工件目標溫度(動態(tài)控溫)
      流量壓力MAX 15LPM@3bar 40LPM@3bar 60LPM@3bar 110LPM@2.5bar 200LPM@2.5bar 400LPM@2bar 600LPM@2bar
      操作面板 7寸彩色觸摸屏顯示設定溫度和測量溫度,記錄溫度曲線,數據導出采用excel格式
      10寸彩色觸摸屏顯示設定溫度和測量溫度,記錄溫度曲線,數據導出采用excel格式
      安全防護 具有自我診斷功能;循環(huán)泵過載保護;介質出口高壓保護,過欠壓、過流保護、低液位保護、熱保護裝置等多種安全保障功能。
      載冷劑 去離子水,乙二醇水溶液,氟化液
      載冷劑接口尺寸 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc1 1/4 Rc2 DN65 DN80
      冷卻水接口尺寸 Rc1/2 Rc3/4 Rc1 Rc1? 1/4 Rc2 DN65 DN80
      電源 380?VAC?±?10%,三相(可定制)/220?VAC?±?10%,三相(可定制)
      總用電功率(max) 1kW 3kW 4kW 5kW 6kW 8kW 10kW
      含電加熱總功率(max) 6kW 6kW 10kW 17kW 26kW 48kW 70kW
      外殼材質 冷軋板噴塑 (RAL7035)
      通信協(xié)議 支持MODBUS?RTU/TCP協(xié)議或ETHERCAT、LONWORKS等。
      水冷外形尺寸cm 40*80*80 45*85*85 50*90*105 60*120*150 60*130*160 65*135*160 70*180*160
      非標定制 配雜質過濾器或離子交換樹脂過濾器
      帶自動吹掃功能、自動補液、自動排液功能

       

      行業(yè)應用

      半導體FAB工藝過程控溫解決方案

      半導體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程,許多工藝步驟對溫度非常敏感。

      精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準確,從而提高芯片的性能和良率。

      半導體封測工藝過程控溫解決方案

      半導體封測工藝是半導體生產流程中的關鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進行嚴格控制,以確保產品的質量和性能。