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      多層半導(dǎo)體封裝測試箱

      溫度循環(huán)試驗箱 8550

      本系列產(chǎn)品主要應(yīng)用半導(dǎo)體封裝測試,設(shè)備分左右兩個測試箱,可同時為多層芯片帶載測試,為芯片可靠性測試驗證提供可靠環(huán)境。

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